陶瓷基板

應用:
由於現今的電子元件對於功耗的要求日漸提高,作為散熱最佳的陶瓷電路板應用也逐漸攀升,其中;氮化鋁ALN因為有優秀的散熱/耐腐蝕/熱膨脹係數接近矽晶圓的特性,故成為目前最佳的高功率電子元件應用材料。







製程能力

  氮化鋁ALN 氧化鋁Al2O3
厚度(mm) 0.1~10 0.1~10
尺寸(mm) 1~450 1~450
TTV(um) <5 <5
表面粗度(Ra) Min 0.01um Min 0.01um