陶瓷基板
應用:
由於現今的電子元件對於功耗的要求日漸提高，作為散熱最佳的陶瓷電路板應用也逐漸攀升，其中；氮化鋁ALN因為有優秀的散熱/耐腐蝕/熱膨脹係數接近矽晶圓的特性，故成為目前最佳的高功率電子元件應用材料。
製程能力
| 氮化鋁ALN | 氧化鋁Al2O3 | |
| 厚度(mm) | 0.1~10 | 0.1~10 |
| 尺寸(mm) | 1~450 | 1~450 |
| TTV(um) | <5 | <5 |
| 表面粗度(Ra) | Min 0.01um | Min 0.01um |
應用:
由於現今的電子元件對於功耗的要求日漸提高，作為散熱最佳的陶瓷電路板應用也逐漸攀升，其中；氮化鋁ALN因為有優秀的散熱/耐腐蝕/熱膨脹係數接近矽晶圓的特性，故成為目前最佳的高功率電子元件應用材料。
製程能力
| 氮化鋁ALN | 氧化鋁Al2O3 | |
| 厚度(mm) | 0.1~10 | 0.1~10 |
| 尺寸(mm) | 1~450 | 1~450 |
| TTV(um) | <5 | <5 |
| 表面粗度(Ra) | Min 0.01um | Min 0.01um |