陶瓷基板
应用:
由于现今的电子元件对于功耗的要求日渐提高,作为散热最佳的陶瓷电路板应用也逐渐攀升,其中;氮化铝ALN因为有优秀的散热/耐腐蚀/热膨胀系数接近矽晶圆的特性,故成为目前最佳的高功率电子元件应用材料。



制程能力
| 氮化铝ALN | 氧化铝Al2O3 | |
| 厚度(mm) | 0.1~10 | 0.1~10 |
| 尺寸(mm) | 1~450 | 1~450 |
| TTV(um) | <5 | <5 |
| 表面粗度(Ra) | Min 0.01um | Min 0.01um |
应用:
由于现今的电子元件对于功耗的要求日渐提高,作为散热最佳的陶瓷电路板应用也逐渐攀升,其中;氮化铝ALN因为有优秀的散热/耐腐蚀/热膨胀系数接近矽晶圆的特性,故成为目前最佳的高功率电子元件应用材料。



制程能力
| 氮化铝ALN | 氧化铝Al2O3 | |
| 厚度(mm) | 0.1~10 | 0.1~10 |
| 尺寸(mm) | 1~450 | 1~450 |
| TTV(um) | <5 | <5 |
| 表面粗度(Ra) | Min 0.01um | Min 0.01um |