玻璃晶圆

说明:
扇出型晶圆级封装 (Fan-Out Wafer Level Packaging，FO-WLO) 现在已成为先进封装的主流，在2.5D/3D封装制程中，高密度重布线层(RDL)为了能有效消除封装晶圆制程中的翘曲现象，需使用能与矽晶圆热膨胀系数（coefficient of thermal expansion, CTE）匹配的玻璃晶圆载板。

龙颢专注于制造半导体石英玻璃光罩基板，具有光罩级别的平坦度与光洁度生产能力，具有从材料到成品的整线生产设备，并且已有累积多年的量产实绩，现已开发出专为半导体先进封装应用的新型玻璃载板。

1. 尺寸范围由6英吋-12英吋圆

2. 热膨胀系数CTE (3 ppm/°C ~ 12 ppm/°C)

3. 玻璃晶圆厚度范围为0.5mm ~ 2 mm

4. 低于3um的总厚度差(TTV)