陶瓷基板

应用:
由于现今的电子元件对于功耗的要求日渐提高,作为散热最佳的陶瓷电路板应用也逐渐攀升,其中;氮化铝ALN因为有优秀的散热/耐腐蚀/热膨胀系数接近矽晶圆的特性,故成为目前最佳的高功率电子元件应用材料。







制程能力

  氮化铝ALN 氧化铝Al2O3
厚度(mm) 0.1~10 0.1~10
尺寸(mm) 1~450 1~450
TTV(um) <5 <5
表面粗度(Ra) Min 0.01um Min 0.01um